?砂鑄鋁的質(zhì)量檢測是確保鑄件性能、外觀及使用可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，需針對其常見缺陷（如氣孔、砂眼、裂紋、尺寸偏差、力學性能不足等）進行全面檢測。下面砂鑄鋁廠小編講一下主要的檢測方法及適用場景：
一、外觀與尺寸檢測（基礎檢測）
外觀目視檢測
檢測內(nèi)容：檢查鑄件表面是否有裂紋、縮孔、砂眼、澆不足、冷隔、飛邊毛刺、粘砂等缺陷。
方法：用肉眼或放大鏡（5-10 倍）觀察，重點關(guān)注分型面、澆冒口附近及復雜型腔區(qū)域（易產(chǎn)生缺陷）。
標準：表面不得有影響使用的裂紋、大面積粘砂；砂眼、氣孔直徑需≤0.5mm（功能性表面需更嚴格），且數(shù)量符合圖紙要求（如每 100cm2 不超過 3 個）。
尺寸與形位公差檢測
檢測內(nèi)容：驗證鑄件關(guān)鍵尺寸（長度、寬度、壁厚等）及形位公差（平面度、垂直度、同軸度等）是否符合圖紙要求。
工具與方法：
基礎尺寸：游標卡尺、千分尺、深度尺（精度 0.02mm）；
大面積平面 / 曲面：平臺 + 塞尺（測平面度）、百分表（測跳動）；
復雜尺寸：三坐標測量儀（高精度檢測，適合關(guān)鍵尺寸，精度可達 0.001mm）。
標準：尺寸公差通常按 IT12-IT14 級控制（砂鑄鋁典型精度），形位公差根據(jù)裝配需求設定（如平面度≤0.1mm/100mm）。
二、內(nèi)部缺陷檢測（核心檢測）
無損檢測（NDT）
針對鑄件內(nèi)部隱藏的氣孔、縮松、裂紋等缺陷，無需破壞工件即可檢測：
滲透檢測（PT）
原理：將滲透劑（熒光或著色）涂覆于鑄件表面，滲透劑滲入表面開口缺陷，去除多余滲透劑后，通過顯像劑顯示缺陷形狀和位置。
適用：檢測表面開口裂紋、針孔等（尤其適合非磁性的鋁合金）。
優(yōu)勢：操作簡單、成本低，可檢測細微表面缺陷（最小可檢出 0.1mm 寬的裂紋）。
超聲檢測（UT）
原理：超聲波（頻率 0.5-10MHz）穿過鑄件，遇到內(nèi)部缺陷（如氣孔、縮松）時發(fā)生反射，通過探頭接收反射信號，判斷缺陷位置、大小和性質(zhì)。
適用：檢測內(nèi)部體積型缺陷（如皮下氣孔、縮孔），適合壁厚較大（＞5mm）的鑄件（如發(fā)動機缸體、大型殼體）。
標準：根據(jù)缺陷當量（如 φ2mm 平底孔當量）判定，關(guān)鍵受力部位不允許存在大于臨界尺寸的缺陷。
射線檢測（RT）
原理：利用 X 射線或 γ 射線穿透鑄件，內(nèi)部缺陷（如縮松、氣孔、夾雜）會在底片上形成密度差異，通過影像判斷缺陷。
適用：檢測復雜型腔、厚大部位的內(nèi)部缺陷（如閥體內(nèi)部通道、缸體壁厚不均處）。
優(yōu)勢：可直觀顯示缺陷形態(tài)和分布，但成本較高，需防護措施，適合重要鑄件抽檢。
磁粉檢測（MT）
原理：對鑄件磁化后，表面或近表面缺陷會產(chǎn)生漏磁場，吸附磁粉形成磁痕，顯示缺陷位置。
注意：鋁合金為非磁性材料，需通過 “磁粉探傷 + 滲透輔助” 或僅用滲透檢測，磁粉檢測單獨不適用。
破壞性檢測（針對關(guān)鍵性能）
解剖檢測
方法：對鑄件關(guān)鍵部位（如壁厚突變處、受力集中區(qū)）進行切割、打磨、拋光后，用金相顯微鏡觀察內(nèi)部組織和缺陷（如縮松、氧化夾雜）。
適用：分析缺陷成因（如熔煉工藝導致的氧化渣、澆注不當導致的縮孔），常用于新品開發(fā)或質(zhì)量問題排查。
力學性能檢測
方法：從鑄件本體或同爐試塊上取樣，進行拉伸試驗（測抗拉強度、屈服強度、伸長率）、硬度試驗（布氏硬度 HB 或維氏硬度 HV）。
標準：根據(jù)合金牌號要求（如 Al-Si 系砂鑄鋁 ZL102，抗拉強度≥145MPa，伸長率≥3%），確保滿足使用強度需求。
三、氣密性與耐壓檢測（針對承壓件）
對于需密封或承壓的砂鑄鋁件（如泵體、閥體、油缸），需檢測其防滲漏性能：
氣密性檢測
方法：將鑄件內(nèi)腔加壓（壓縮空氣或氮氣，壓力 0.2-1MPa，根據(jù)使用要求設定），浸泡在水中觀察是否冒泡，或通過壓力傳感器監(jiān)測壓力衰減（泄漏率≤規(guī)定值，如≤0.5kPa/min）。
水壓試驗
方法：向內(nèi)腔注入清水并加壓（通常為工作壓力的 1.5 倍），保壓 5-30 分鐘，檢查表面是否滲漏或冒汗（微小滲漏）。
四、成分與金相組織檢測（材料與工藝驗證）
化學成分分析
方法：采用光譜分析儀（直讀光譜儀）對鑄件取樣，檢測鋁及合金元素（Si、Cu、Mg、Mn 等）的含量，確保符合目標牌號（如 ZL104 需含 Si 8-10%、Mg 0.17-0.35%）。
目的：驗證原材料是否合格，避免因成分偏差導致力學性能或鑄造性能下降。
金相組織檢測
方法：取樣后經(jīng)打磨、拋光、腐蝕（如用 0.5% 氫氟酸溶液），在金相顯微鏡下觀察晶粒大小、共晶硅形態(tài)、是否有氧化夾雜或疏松。
標準：晶粒應均勻細小，無明顯偏析；共晶硅（如 Al-Si 合金）應呈細小顆粒狀（而非粗大針狀），否則需通過熱處理改善。